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电路板（PCB）术语与线路板简字词典
第一章 线路设计及制前作业
第二章 树脂化学、胶片
第三章 铜泊、基材板及其规范
第四章 光化学、干膜、曝光及显影
第五章 黑棕化与粉红圈
第六章 压合作业
第七章 钻孔、成型作业
第八章 除胶渣与整孔
第九章 镀通孔、化学铜、直接电镀
第十章 电化学与小孔电镀
第十一章 镀铜、镍、金、锡、锡铅
第十二章 湿式制程、表面处理
第十三章 印刷作业、碳墨、银胶、可剥胶、铜膏
第十四章 液态感光防焊、干膜防焊
第十五章 喷锡、熔炀、滚锡
第十六章 化学镍、金、锡、银
第十七章 焊接原理与焊锡性
第十八章 电路板测试、检验及规范
第十九章 可靠度、切片
第二十○章 高频板材特性、阻抗控制
第二十一章 特殊制法、制程
第二十二章 Entek、Preflux
第二十三章 废水、气处理
第二十四章 软板相关术语
第二十五章 装配、SMT
第二十六章 BGA、TAB、零件、封装、Bonding
第二十七章 化验室
第二十八章 电子、材料学
第二十九章 管理、市场
第三十○章 其他
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